PCBLAYOUT设计规范

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4 设计流程
4.1 定元件的封装
1. 打开网络表（可以利用一些编辑器辅助编辑），将所有封装浏览一遍，确保所有元件的封装都正确无误并且元件库中包含所有元件的封装，网络表中所有信息全部大写，一面载入出问题，或 PCBBOM 不连续。
2. 标准元件全部采用公司统一元件库中的封装。
3. 元件库中不存在的封装，应让硬件工程师提供元件 DATASHEET 或实物由专人建库并请对方确认。
4.2 建立 PCB 板框
1. 根据 PCB 结构图，或相应的模板建立 PCB 文件，包括安装孔、禁布区等相关信息。
2. 尺寸标注。在钻孔层中应标明 PCB 的精确结构，且不可以形成封闭尺寸标注。
4.3 载入网络表
1. 载入网表并排除所有载入问题，具体请看《PROTEL 技术大全》。其他软件载入问题有很多相似
之处，可以借鉴。
2. 如果使用 PROTEL，网表须载入两次以上（没有任何提示信息）才可以确认载入无误。
4.4 布局
1. 首先要确定参考点。
一般参考点都设置在左边和底边的边框线的交点（或延长线的交点）上或印制板的插件的第一个焊盘。
2. 一但参考点确定以后，元件布局、布线均以此参考点为准。布局推荐使用 25MIL 网格。
3. 根据要求先将所有有定位要求的元件固定并锁定。
4. 布局的基本原则
A. 遵循先难后易、先大后小的原则。
B. 布局可以参考硬件工程师提供的原理图和大致的布局，根据信号流向规律放置主要原器件。
C. 总的连线尽可能的短，关键信号线最短。
D. 强信号、弱信号、高电压信号和弱电压信号要完全分开。
E. 高频元件间隔要充分。
F. 模拟信号、数字信号分开。
5. 相同结构电路部分应尽可能采取对称布局。
6. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准来优化布局。
7. 同类行的元件应该在 X 或 Y 方向上一致。同一类行的有极性分立元件也要力争在 X 或 Y 方向上一致，以便于生产和调试。
8. 元件的放置要便于调试和维修，大元件边上不能放置小元件，需要调试的元件周围应有足够的空间。发热元件应有足够的空间以利于散热。热敏元件应远离发热元件。
9. 双列直插元件相互的距离要大于 2 毫米。BGA 与相临元件距离大于 5 毫米。阻容等贴片小元件元件相互距离大于 0.7 毫米。贴片元件焊盘外侧与相临插装元件焊盘外侧要大于 2 毫米。压接元件周围 5 毫米不可以放置插装原器件。焊接面周围 5 毫米内不可以放置贴装元件。
10. 集成电路的去偶电容应尽量靠近芯片的电源脚，高频最靠近为原则。使之与电源和地之间形成回路最短。
11. 旁路电容应均匀分布在集成电路周围。
12. 元件布局时候，使用同一种电源的元件应考虑尽量放在一起，以便于将来的电源分割。
13. 用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，应根据其属性合理布局。
A. 匹配电容电阻的的布局要分清楚其用法，对于多负载的终端匹配一定要放在信号的最远端进行匹配。
B. 联匹配电阻布局时候要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过 500MIL。
14. 调整字符。所有字符不可以上盘，要保证装配以后还可以清晰看到字符信息。所有字符在 X 或Y 方向上应一致。字符、丝引大小要统一。
15. 放置 PCB 的 MARK 点。 》》》更多请到本部资源下载下载